双组份室温或加热固化的环氧封胶，导热性能由低到高可选择。绝缘密封性强，可用于高强度适合粘接或低粘度适合灌封。

户外LED散热去件的灌封与粘接

温度传感器的灌封

功率管与元器件的灌封与热传导

为了确保被灌封的电子设备的持久性能，灌封前应该彻底清理元器件表面的灰尘，油气，油污，以免引起电性能失效以及与被灌封部位低的附着力，A组份在运输和储存过程中会有少量填料沉淀，请搅拌均匀后使用，按比例准备称量A组份和B组份于干净容器中，电动搅拌，频繁刮擦容器的底部与四周，以达到混合均匀。同时避免告诉搅拌，以免带入大量空气或者引起混合物温度过高使操作期变短。温度较高、调胶量大，操作期会缩短;反之，操作期会延长。混合物应该进行真空脱泡，以排除所有的空气后灌封。