产品简述

　　DF-3500LC是双组份缝隙填充导热凝胶，A剂白色、B剂蓝色，混合比1:1，导热率3.5W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，低摩擦护设备，适配高粗糙度表面，支持自动化点胶与双固化模式

　　核心优势

　　【高导热强填充，适配粗糙表面】导热系数3.5W/m·K，强度与韧性兼具，可充分填充高粗糙度电子元器件表面，有效降低界面热阻，满足中高功率散热需求

　　【双固化+自动化适配，量产高效】支持室温6—12h固化或100℃30min快速固化，25℃下操作时间>120min，混合后不流淌；适配在线点胶施工，大幅提升生产效率

　　【低摩擦护设备，降低损耗】配方设计极大减少对点胶设备的摩擦，延长设备使用寿命，降低批量生产的设备维护成本，是自动化生产线优选

　　【安全稳定，适配广泛】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火，击穿强度>200VAC/mil，体积电阻率>1.0×10¹¹ohm-cm，绝缘性能优异

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　汽车电子：汽车电池包散热模块、车载电子组件，高导热适配电池散热需求，低摩擦适配自动化生产线

　　消费电子：手机/电脑模组、家电核心部件，不流淌特性保障装配精度，双固化模式适配不同生产节奏

　　工业电子：工业控制模块、功率器件组件，高粗糙度表面填充性强，低设备摩擦降低生产损耗

　　自动化量产：各类电子元器件批量散热装配，在线点胶适配流水线，大幅提升生产效率

　　使用说明

　　1.按1:1比例取A剂（白）与B剂（蓝），充分搅拌混合至颜色均匀无条纹，确保无气泡残留；

　　2.用无水乙醇清洁发热器件与散热结构表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　3.将混合后的导热凝胶通过点胶设备或手工均匀涂抹于待散热表面，确保覆盖完整；

　　4.对准装配位置贴合元器件与散热结构，根据生产需求选择室温放置6—12h或100℃烘烤30min完成固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，保质期6个月，开封后尽快混合使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免污染电路接口

　　混合提示：严格按1:1比例混合，搅拌不均会导致固化不完全，影响导热与填充效果；混合后需在操作时间内用完

　　设备保护：虽为低摩擦配方，但点胶后仍需及时清洁设备管路，避免凝胶残留影响后续使用

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