产品简述

　　DF-6000是双组份热界面材料，A剂白色、B剂粉色，导热率6.2W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，符合RoHS/REACH，固化后为低模量弹性体，适配高公差与脆弱元器件，低压环境表现优异

　　核心优势

　　【高导热超低阻，散热顶尖】导热系数6.2W/m·K，80℃、40psi下热阻仅0.038℃·in²/W，较常规双组份导热材料散热效率提升150%，快速导出中高功率器件热量

　　【低模量减应力，保护脆弱组件】固化后为低模量弹性体，硬度40—60 Shore 00，有效缓解装配应力，防止界面泄漏，完美适配高表面形状、堆叠公差场景与脆弱元器件

　　【双固化+自动化，量产灵活】支持室温6—24h固化或125℃ 30min快速固化，25℃下操作时间>1h，混合后粘度稳定；适配自动化作业，大幅提升生产效率

　　【环保低挥发，安全可靠】挥发率仅0.1%（150℃@24h），无多余物质释放；符合RoHS、REACH标准，UL94 V0级防火，介电击穿强度7.5kV/mm，绝缘性能优异

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	6.2 W/m·K	ASTM D5470
颜色	A:白色 B:粉色	目视
混合后粘度 @10rpm,7#	330,000—430,000 cps	ASTM D2196
固化后硬度	40—60 Shore 00	ASTM D2240
BLT	≦90 µm	-
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　精密电子：脆弱传感器、微型芯片散热，低模量减应力，避免器件受损

　　消费电子：高端手机模组、笔记本精密组件，低挥发环保，适配密封环境

　　工业电子：低压环境功率器件、高公差组件，高导热低阻，保障稳定运行

　　自动化量产：各类电子元器件批量散热装配，适配生产线点胶设备，提升效率

　　使用说明

　　1.按产品推荐比例（默认等比）取A剂（白）与B剂（粉），充分搅拌混合至颜色均匀无条纹，确保无气泡残留；

　　2.用无水乙醇清洁发热器件与散热结构表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　3.将混合后的导热凝胶通过点胶设备或手工均匀涂抹于待散热表面，确保覆盖完整；

　　4.对准装配位置贴合元器件与散热结构，根据需求选择室温放置6—24h或125℃烘烤30min完成固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃、40—60%RH环境，保质期6个月，开封后尽快混合使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免污染电路接口

　　混合提示：搅拌需均匀彻底，避免局部未混合导致固化不完全；混合后需在操作时间内用完，防止粘度变化影响施工

　　环境提示：专为低压环境设计，高压场景使用前需做适配测试；固化过程中避免剧烈震动，防止界面移位

　　扫码获取产品资料