产品简述

　　DF-2000K是双组份导热凝胶，A剂黄色、B剂白色，混合比1:1，导热率2.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，固化后为低模量弹性体，适配脆弱元器件与高公差场景，缓解装配应力

　　核心优势

　　【双组份适配高公差，保护脆弱元器件】1:1混合比例易操作，固化后保持低模量弹性体特性，有效缓解装配应力，避免脆弱元器件受损，完美适配高地形、堆叠公差场景

　　【固化灵活，适配多场景】支持室温4h固化或120℃20min快速固化，25℃下适用期2—3h，兼顾批量生产效率与手工调试灵活性，无需复杂设备

　　【导热稳定，绝缘安全】导热系数2.0W/m·K，散热效率满足中功率器件需求；介电击穿强度>250VAC/mil，体积电阻2×10¹²ohm-cm，绝缘性能优异

　　【质地柔软，贴合性佳】固化后邵氏硬度45 Shore 00，柔软质地可填充微小间隙，减少接触热阻；轻微粘性避免界面脱附，无需额外结构粘接剂

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　精密电子：脆弱传感器、微型芯片散热，低模量特性缓解应力，避免器件损坏

　　消费电子：小型化电子设备、精密模组，室温固化适配手工装配，轻微粘性保障贴合

　　工业电子：高地形元器件、堆叠公差较大的组件，柔软质地填充间隙，降低接触热阻

　　批量生产：需快速固化的电子装配线，120℃ 20min快速固化，提升生产效率

　　使用说明

　　1.按1:1比例取A剂（黄）与B剂（白），充分搅拌混合至颜色均匀无条纹，确保无气泡残留；

　　2.用无水乙醇清洁发热器件与散热结构表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　3.将混合后的导热凝胶通过点胶设备或手工均匀涂抹于待散热表面，确保覆盖完整；

　　4.对准装配位置贴合元器件与散热结构，根据生产需求选择室温放置6—12h或100℃烘烤30min完成固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（25℃左右），保质期6个月，开封后尽快混合使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免污染电路接口

　　混合提示：严格按1:1比例混合，混合不均会导致固化不完全，影响导热与粘接效果；25℃下需在2-3h适用期内用完混合膏体

　　安全提示：固化过程中避免高温暴晒，烘烤时控制温度不超过150℃，防止材料性能受损

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