Thermal Pad DP-F20...

DP-F2000L是一款高导热无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可达1.8W/mK，可适用于排除各类狭小空间元器件和电路板之间的空气，...

Thermal Pad DF-F20...

产品介绍DESCRIPTIONDB-F2000S是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之...

导热垫片DP-F1000

产品介绍DESCRIPTIONDP-F1000是一款柔软且具有高形变回复率的缝隙填充导热垫片，其导热系数可达1.0W/mK，使其可在低压力的情况下表现出较小的热...

导热垫片DP-F2000

产品介绍DESCRIPTIONDP-F2000是一款性价比极高的缝隙填充导热垫片，该产品导热性能适中，其导热系数可达到2.0W/mK。同时，该产品可在-50℃到...